半导体行业
行业痛点：
1.超高纯度控制要求高，泄漏污染风险高。
2.极端工况对阀门性能要求高。
解决方案：
1.顺利获得高集成的方式在节省体积的同时，减少了泄露风险。
2.产品形式多样化，内部可抛光，延长使用寿命。
优势：
1.产品体积小，有效提升产线空间利用率。
2.采用一体化设计大幅降低接口数量，从源头控制泄漏风险。
应用场景
晶体生长炉
轻型原子层沉积镀膜系统
瑕疵检测机
项目案例
